Anthropic estrutura US$ 63 bilhões em dívida fora do balanço para comprar chips da Broadcom

A Anthropic não vai pagar à vista pelos chips que precisa para treinar seus modelos. Segundo a Reuters, Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley estruturaram, junto com a Blackstone, um pacote de US$ 63 bilhões em dívida para financiar a compra de aceleradores de IA e equipamentos de rede da Broadcom.

O anúncio foi feito no final de outubro de 2026. O dinheiro não entra no balanço da Anthropic: ele financia um veículo de propósito específico (SPV) criado só para comprar o hardware da Broadcom e alugá-lo para a empresa. As primeiras entregas de chips estão previstas para 2027.

Como a dívida foi dividida

Dos US$ 63 bilhões, cerca de US$ 43,5 bilhões — 69% do total — formam a tranche sênior (first lien), arranjada por Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley. É a parte mais protegida da dívida: em caso de problema, esses credores são pagos primeiro.

A Blackstone entra só no segundo lien, a camada subordinada e mais arriscada do financiamento. Para tornar essa estrutura palatável aos credores, a Broadcom oferece aos bancos uma garantia de "residual value support": se o valor dos chips cair mais do que o esperado com a depreciação normal do equipamento, a própria fabricante absorve parte da perda ou se compromete a recomprar os ativos.

É esse tipo de garantia que permite transformar a compra de hardware de IA, um ativo que perde valor rápido à medida que novos chips chegam ao mercado, em um instrumento de dívida que bancos tradicionais aceitam financiar.

A segunda rodada de um mesmo mecanismo

Esse pacote de US$ 63 bilhões não é o primeiro. Antes dele, Apollo e Blackstone já tinham fechado US$ 35 bilhões em financiamento de capacidade de computação da Anthropic com a Broadcom, incluindo um backstop de até US$ 29 bilhões da própria fabricante de chips.

Somando as duas rodadas, a Anthropic já reúne quase US$ 100 bilhões em financiamento de hardware de IA estruturado fora de seu caixa, segundo a Reuters. O padrão se repete: gestoras de crédito privado e bancos financiam a compra, a Broadcom garante parte do risco residual, e a Anthropic paga pelo uso do hardware ao longo do tempo, como um aluguel de longo prazo.

Por que isso importa: o risco por trás do anúncio bilionário

Para quem acompanha os anúncios de "investimento em IA" na casa dos bilhões, esse acordo mostra o mecanismo real por trás deles. Boa parte desse dinheiro não é capital próprio das big techs ou das labs de IA: é dívida estruturada, com garantias cruzadas entre fabricante de chips, credores e operadora, desenhada para ficar fora do balanço de quem efetivamente usa o hardware.

A agência de rating Moody's classifica a Broadcom como uma das mais fortes empresas de tecnologia, o que sustenta a confiança dos credores na garantia de residual value support. Mas a agência também alertou que o risco sistêmico aumenta se esse tipo de transação se repetir em ritmo acelerado pelo setor, com múltiplas labs de IA buscando volumes parecidos de financiamento ao mesmo tempo.

A lógica desse tipo de estrutura depende de uma aposta: a de que a receita futura da Anthropic vai crescer rápido o suficiente para cobrir o aluguel do hardware e o serviço da dívida. Se o ciclo de monetização da IA desacelerar, ou se os chips se depreciarem mais rápido do que o previsto pelas garantias da Broadcom, o risco recai primeiro sobre os credores do segundo lien, como a Blackstone, e depois sobre a cadeia de crédito que financiou a corrida por capacidade computacional.

Uma aposta em diversificar fornecedores

As fontes do acordo não detalham por que a Anthropic escolheu a Broadcom em vez da Nvidia para esse pacote específico. Mas o movimento se encaixa num padrão mais amplo: a Anthropic já opera com chips de múltiplos fornecedores, incluindo Nvidia, Google e Amazon, numa estratégia de não depender de um único fabricante para seu treinamento e capacidade de inferência. Depender de um só fornecedor expõe uma empresa a filas de espera, preços e prioridades de entrega definidos por ele sozinho — risco que estruturas como essa, com múltiplos fabricantes de chips, ajudam a reduzir, ainda que ao custo de um financiamento mais complexo, com camadas de risco e garantias cruzadas entre fabricante e credores.

O que acompanhar: o cronograma de entregas de 2027, se outras labs de IA (OpenAI, Meta, xAI) estruturam acordos semelhantes com a Broadcom ou outros fabricantes, e se a Moody's ou outras agências de rating revisam a classificação de crédito desses SPVs à medida que o volume de dívida ligada a chips de IA cresce no setor.